U1
PCB 어셈블리
산업용 제어 보드, 전원 보드, 통신 모듈을 실장합니다. 부품 구매를 포함한 턴키 생산도 됩니다.
- 0201 ~ 55mm BGA
- 양면 실장
- 무연 · 유연
PCB 실장커넥터 · 하네스센서 모듈
신호가 지나는 길을
설계하고 만듭니다
회로 기판 실장부터 커넥터, 센서 모듈까지. 시제품 10장부터 월 30만 장 양산까지 한 공장에서, 같은 검사 기준으로 만듭니다.
GS-PA-2610 REV.CLOT 26-1104
6라인
SMT 표면실장 라인
0201
실장 가능한 가장 작은 칩 부품 (0.6×0.3mm)
12ppm
2025년 출하 불량률
72시간
시제품 실장 최단 납기
J1 · 사업 분야
기판 한 장에 들어가는
세 가지 일
설계 검토부터 부품 구매, 실장, 검사, 조립까지 맡깁니다. 고객은 회로와 기능에만 집중하시면 됩니다.
P2
커넥터 · 하네스
RF 동축 커넥터와 보드 간 커넥터, 장비용 와이어 하네스.
S3
센서 모듈
온습도·압력·전류 센서 모듈을 자체 설계해 공급합니다.
J2 · 주요 제품
많이 찾는 제품
품번을 누르면 사양서를 볼 수 있습니다. 표준품 외에 고객 회로로 맞춤 생산합니다.
J3 · 생산 공정
한 장의 기판이
지나는 여섯 대의 기계
모든 기판은 같은 순서를 지나고, 단계마다 검사 결과가 로트 번호에 묶여 저장됩니다. 불량이 나오면 몇 분 안에 원인 공정을 찾습니다.
- 1
솔더 페이스트 인쇄
메탈 마스크로 납을 바릅니다. 두께 120μm.
- 2
SPI 검사
3D로 납의 양과 위치를 잽니다.
- 3
부품 실장
칩 마운터가 시간당 8만 개를 올립니다.
- 4
리플로우
질소 분위기 10구간 오븐에서 납땜합니다.
- 5
AOI · X-ray
자동 광학 검사, BGA는 X-ray로 봅니다.
- 6
기능 검사
전용 지그로 전원을 넣고 동작을 확인합니다.
J4 · 품질 · 거래처
자동차 전장 기준으로
모든 기판을 검사합니다
IATF 16949자동차 전장 품질경영
ISO 9001 · 14001품질 · 환경경영
IPC-A-610클래스 3 기준 검사원 보유
RoHS · REACH유해물질 관리 대응
NOVALINK
한빛계측
Pulsewave
아 라 테 크
MERIDIAN
온새미로전장
거래처 이름은 시안용 가상 이름입니다.
J5 · 문의
거버 파일과 BOM을
보내 주세요
부품 목록(BOM)과 거버 파일, 수량을 보내 주시면 이틀 안에 부품 수급 일정과 견적을 드립니다. 단종 부품은 대체품까지 찾아 드립니다.
- 전화
- 000-0000-0000
- 메일
- rfq@gyeolseon.example
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